歷史發放紀錄

年度	股利	發放日	除權息日	股利(年)	單次殖利率	填息天數	除息前股價
2026	0.606	09/18	08/19	0.606	1.180%	已填息 · 1 天	$51.3
2025	0.500	08/27	07/30	0.500	0.900%	已填息 · 1 天	$55.6
2024	0.300	07/31	07/01	0.300	0.350%	已填息 · 1 天	$86.92
2023	1.000	07/28	07/07	1.000	3.500%	已填息 · 12 天	$28.54
2022	0.800配股 1.000	09/28	08/24	0.800	2.410%	待計算	$33.15
2021	0.800配股 0.800	10/05	08/31	0.800	2.220%	待計算	$36
2020	0.347配股 1.388	10/28	09/23	0.347	2.360%	待計算	$14.73

矽統 (2363)根據最新資料，該公司最新一期的現金股利為 0.606 元。以該次事件參考價 51.3 元計算，單次參考殖利率約為 1.18%。

最近一期事件的除息日為 2026-08-19，已是完成的歷史事件；配息日為 2026-09-18。回顧本站已完成評估的紀錄，矽統成功填息事件的平均天數約為 3.8 天。

投資小撇步：這是已完成的歷史事件。是否實際領到股利取決於當時是否符合持有條件，不能直接用目前持股數推算。

矽統

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